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米6体育:半导体激光器在焊接领域应用

时间:2021-09-01 02:09:01 来源:米6体育 点击:

本文摘要:随着各种技术的发展,半导体激光器早已能在多种焊应用于中一展身手。在实际工业生产中,半导体激光器已需要焊汽车、电子产品、医疗设备生产中的诸多脆弱零部件,并且也能为食品包装和消费电子市场获取涉及的焊服务。 COMPACT是德国DILAS公司发售的高功率半导体激光器系统,该系统使用工业标准的19英寸机箱PCB,这种模块化的设计理念,能为OEM供应商获取灵活简练的焊解决方案。COMPACT系统的输出功率范围最低平均500W,并获取标准界面与涉及模块。

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随着各种技术的发展,半导体激光器早已能在多种焊应用于中一展身手。在实际工业生产中,半导体激光器已需要焊汽车、电子产品、医疗设备生产中的诸多脆弱零部件,并且也能为食品包装和消费电子市场获取涉及的焊服务。

  COMPACT是德国DILAS公司发售的高功率半导体激光器系统,该系统使用工业标准的19英寸机箱PCB,这种模块化的设计理念,能为OEM供应商获取灵活简练的焊解决方案。COMPACT系统的输出功率范围最低平均500W,并获取标准界面与涉及模块。  此外,DILAS公司还为COMPACT的应用于获取自定义化配件,如激光加工头、光学光学系统、振镜扫瞄头和高温计等,从而增大对生产制程的掌控,构建高质量的焊效果。下面将讲解COMPACT系统在焊塑料和薄片金属中的实际展现出情况。

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  激光焊塑料  除了传统的塑料焊方法外,用激光焊塑料已被证明是一种可行性方案。目前,利用激光焊方案早已需要焊汽车、电子、医疗设备生产中的脆弱零部件,并且能服务食品包装和消费电子市场。

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与传统的塑料焊方法比起,激光塑料焊不具备如下优势:  大于的机械形变;  大于的热应力;  平稳的焊过程;  很大的焊灵活性;  几乎无粒子产生;  内部相连;  小的熔融物喷气;  不必须可选的吸收剂;  高质量和稳固的焊质量。  液体运输部件无粒子焊,并具备密切焊缝。


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